Opis
BOSTIK WOOD H100 PROJECT
klej do parkietu
Hybrydowy, trwale elastyczny klej do parkietu. Nie zawiera rozpuszczalnika. Gotowy do użycia. Nie wymaga czasu wstępnego odparowania. Przeznaczony do klejenia parkietu mozaikowego oraz podłóg wykonanych zarówno z desek litych (do 100 mm szerokości), jak i dwu oraz trzywarstwowych, na podłożach chłonnych i niechłonnych.
Opakowanie: wiadro 14 kg (worki aluminiowe 2 x 7 kg)
SPOSÓB UŻYCIA
Wzdłuż obwodu podłogi pozostawić szczelinę dylatacyjną o szerokości 5-8 mm między podłogą a ścianami. Wymiary
szczeliny: 0,15% największego wymiaru powierzchni, którą należy pokryć podłogą.
WOOD H100 PROJECT nanosić na podłoże równomiernie szpachlą zębatą. Element parkietu natychmiast ułożyć na
warstwie kleju i równomiernie docisnąć. Zabrudzenia z kleju natychmiast usunąć.
Zalecane pace zębate
Parkiet mozaikowy, dwuwarstwowy parkiet o grubości 9 mm, długości 40 cm): paca B2
Dwuwarstwowy parkiet gotowy do 100 cm długości: paca B3-B5
Dwuwarstwowy parkiet gotowy w formie desek do maks. długości 225 cm, trzywarstwowy parkiet gotowy w formie
desek do maks. długości 225 cm, wielkoformatowe deski powinny być dociążone na końcach: paca B 5-B11
Podane ząbkowania stanowią jedynie możliwe rozwiązanie. Ostateczny wybór powinien zostać dokonany
w odniesieniu do miejsca budowy, a zatem dostosowany do charakteru podłoża, długości desek oraz spodu
elementów parkietu.
KUP ONLINE
